日期:2012-10-10 14:46
申请(专利)号:CN200910118689.7 申请日:2009.03.03
公开(公告)号:CN101550571 公开(公告)日:2009.10.07
主分类号:C25D3/48(2006.01)I
分类号:C25D3/48(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I
优先权:2008.3.31 JP 2008-093800
申请(专利权)人:恩伊凯慕凯特股份有限公司
地址:日本东京
国省代码:日本;JP
发明(设计)人:滨村宪一;古贺文雄
专利代理机构:北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人:徐金国
摘要:
本发明提供了一种适用于电子设备的连接器等的部分电镀的，可以在限定的狭小范围内进行高精度电镀的用于部