日期:2012-10-10 14:46
分电镀的含有金的电镀液。其是含有氰化金盐以金含量计为1.0～15g/l、脂肪族-氨基酸10～100g/l和传导盐 10～100g/l的用于部分电镀的含有金的电镀液。由于本发明的电镀液含有脂肪族-氨基酸，所以电传导率在50000S以下。因为本发明的电镀液电镀覆盖性较低，最适合于环状连续电镀、全自动穿孔式电镀用的部分电镀。
主权项:
1.一种含有金的用于部分电镀的电镀液，其是由氰化金盐和传导盐及添加剂构成的含有金的用于部分电镀的电镀液，在温度25℃下测定的电镀液的电传导率是20000～50000S。