日期:2012-10-11 15:01
申请(专利)号：200510085126.4
申请日：2005.07.20
名称：电化学电镀半导体晶圆的方法及其电镀装置
公开(公告)号：CN1812058
公开(公告)日：2006.08.02
主分类号：H01L21/3205(2006.01)I分案原申请号：
分类号：H01L21/3205(2006.01)I;C25D3/02(2006.01)I
颁证日：优先权：2005.1.25US11/043,601
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号
发明(设计)人：张中良;眭晓林
专利代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人：寿宁;张华辉
摘要
本发明是有关于一