电化学电镀半导体晶圆的方法及其电镀装置 - 电镀技术

电化学电镀半导体晶圆的方法及其电镀装置
日期:2012-10-11 15:01
骤(C)所通入的该电流，使得浸泡该晶圆的该电流的密度小于或是等于0.1安培/cm2。