日期:2012-10-15 14:32
公开日 20070918
发明人 SCHETTY R A III, HWANG K
受让人 Technic, Inc.
涉及一种在既具有可镀部位又具有不可镀部位的复合工件的可镀部位上电镀金属沉积物的方法。在该方法中，本发明提供了一种在电镀前对工件进行处理以增强可镀部分的可镀性的改善措施。在含有导电盐及缓冲剂的近中性pH溶液中通入电流，以减少或去除可镀部分表面的氧化物及杂质，但不会对工件的不可镀部分产生不良影响。在经过处理的表面进行金属电镀，可得到均匀、光滑的金属镀层。