日期:2012-10-18 10:27
用领域并存发展的现状。
目前,在结晶器表面处理领域,电镀技术已经不再是唯一的表面处理技术,热喷涂技术已经应用于结晶器短边铜板的产业化,其他表面技术也处在研发阶段,并且有报道称结晶器长边铜板已实现全陶瓷涂层的工业化(采用何种技术获得的全陶瓷涂层未知)。因此,对电镀技术在结晶器表面处理领域的应用前景的质疑和思考是必然的。
电镀技术仍然是结晶器表面处理领域的主要表面技术。电镀技术的最根本技术优势在于:它可在低温(100℃)镀液中进行,有效避免高温导致的涂层及基体材料性能的恶化,设备投资少,生产费用低,原材料的利用率高,工