日期:2012-10-18 10:27
工艺实施具有连续性,易于实现自动化生产。在这些基本的技术优势基础之上,电镀技术还可获得种类繁多的镀层,在高性能新涂层的开发方面有着巨大的潜力。结晶器铜板电镀技术所得涂层与基体结合力好,抗冷热疲劳性能佳,综合性价比高。但目前的结晶器表面电镀技术也存在着沉积速率低,生产周期长的缺点。
与电镀技术一样,热喷涂技术也是一种十分有效的结晶器表面处理工艺。结晶器短边铜板热喷涂技术所得涂层具有耐磨性好、耐腐蚀性强的优点,涂层沉积速率高。但热喷涂技术与电镀技术相比,其涂层与母材结合强度低,且由于沉积环境是高温环境,对工件易