日期:2012-10-18 10:27
那么再好的镀层新材料、新技术也只能止步于设想和研发阶段,或者大大降低其附加值,从而失去了竞争力。
日本三岛光产公司开发了连续降液面电镀技术,该技术可以灵活地在铜板不同水平位置得到不同厚度的镀层,改变了原有的固定液面电镀的各处镀层均厚、造成材料浪费的状况。宝钢开发了结晶器铜板带背板或水箱整体电镀等技术,与解体铜板槽浸电镀方式相比,整体电镀省去了铜板的拆、装工序,缩短了生产周期,减少了人工和管理成本。鞍钢采用组箱台式电镀技术,对铜板表面实行按高度分段控制厚度和钴元素含量,从而减少耗材、实现了铜板镀层上软下硬的