日期:2012-10-19 10:37
以打底(underplating)，故在50``以上为一般规格，较低的规格为30``，(可能考虑到折弯或者成本)
3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50``以上。
镀层检验:
1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍)
2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.
3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.
4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.
5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.
6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.
7.耐