日期:2012-10-23 09:42
的平整，需要在镀液中添加有机添加剂，其中常用的添加剂有抑制剂和光亮剂。近几年半导体产业逐渐采用电镀铜来作为芯片上的导线， 由于镀层需要均匀填充内嵌式结构(Damascene structures)中极细微的连结孔(vias)和沟槽(trenches)，更确定了有机添加剂的重要性。
CVS(Cyclic Voltammetric Stripping， 循环电位剥离)是 Rockwell Science Center 的 Dr. Tench 等[1]发明，用来分析电镀液有机添加剂有效浓度以及镀液中杂质含量的一项电化学技术。美国 ECI 技术股份公司在 20 世纪 80 年代后期购得该项专利并得以在工业界推广应用。CVS 能