日期:2012-10-24 10:26
及工艺规范为：硝酸银(AgNO3)20～30g/L，咪唑(C3H4N2)130～150g/L，磺基水杨酸(C7H606S22H20)130～150g/L，醋酸钾(KAc)40～60g/L，pH值为7.5～8.5，阴极电流密度0.1～O.3A/dm2，室温。
4)丁二酰亚胺镀银
该工艺采用的络合剂是丁二酰亚胺及焦磷酸钾，镀液不含氨，pH值范围较宽，铜件不需浸银可直接电镀，镀层光亮。存在的问题是丁二酰亚胺易水解，镀层经自来水清洗后易发黄变色。其溶液组成及工艺规范如下：硝酸银(AgN03)45～55g/L，丁二酰亚胺(NHCOCH2CH2CO)90～ll0g/L，焦磷酸钾(K2P2073H20)90～110g/L，pH值为8.5～10.0，阴极电流密度