日期:2012-10-24 10:26
0.2～O.7A/dm2，室温。
5)甲基磺酸盐镀银
该工艺由沈阳工业大学2001年研制发表，该工艺研究报告介绍的主要问题是寻找Ag+的合适络合剂，并选择其添加剂，使Ag+的阴极极化过程增大，产生结晶细致，性能良好的镀层。鉴于甲基磺酸近年来已成功作为络合剂应用于Sn、Pb和SnPb合金的电镀，镀液稳定性好，毒性低，镀层质量优良，废水处理容易等优点，因此开展研究甲基黄酸盐体系镀银非常可行。该工艺采用了甲基黄酸银为主盐，甲基黄酸、柠檬酸和硫脲为辅助络合剂，SH-1和SH一2为光亮剂，溶液组成及工艺规范如下：甲基磺酸银(CH3S03Ag)10g/L，、甲