一种电镀结合真空镀膜制备AuCSn合金焊料的方法
日期:2012-10-25 09:55
简单容易实现，很容易控制金属层的质量，使得功率型器件的封装散热焊料的制备更加实用和容易实现。该方法可应用于各种光电子器件和微电子器件焊装所需焊料的制备。

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