其他无氰镀银
日期:2012-10-25 10:25

1)亚氨基二磺酸铵镀银(即NS镀银)
NS镀银主要采用亚氨基二磺酸铵作为主络合剂,硫酸铵作为辅助络合剂,主盐为硝酸银,这种镀液获得的镀层结晶细致光亮,可焊性、耐蚀性、抗硫性、结合力等良好,覆盖能力接近氰化镀银液。缺点是镀液中氨易挥发,pH值变化大,镀液不稳定,对Cu2+敏感,铁杂质的存在使光亮区缩小。溶液组成及工艺规范如下:硝酸银(AgN03)30~40g/L,亚氨基二磺酸铵[CS(S03NH4)2]60~120g/L,硫酸铵[(NH4)2S04]100~140g/L,柠檬酸铵[(NH4)3 C6 H507]1~5g/L,pH值8.5~9.0,室温,阴极电流密度0.2~0.4A/dm2。
2)烟酸镀银
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