日期:2012-10-25 10:25
产生吸附，形成光亮细致的镀层，性能接近氰化镀银。咪唑、磺基水杨酸与银在一定配比及pH值范围内组成的络合物电镀液对温度、光热变化适应性好，镀液相对稳定，对Cu2+不敏感。该镀液的缺点是允许使用的电流密度太小，咪唑价格较贵，生产成本高。其溶液组成及工艺规范为：硝酸银(AgNO3)20～30g/L，咪唑(C3H4N2)130～150g/L，磺基水杨酸(C7H606S22H20)130～150g/L，醋酸钾(KAc)40～60g/L，pH值为7.5～8.5，阴极电流密度0.1～O.3A/dm2，室温。
4)丁二酰亚胺镀银
该工艺采用的络合剂是丁二酰亚胺及焦磷酸钾，镀液不含氨，pH值范围较宽，铜件不