其他无氰镀银
日期:2012-10-25 10:25
需浸银可直接电镀,镀层光亮。存在的问题是丁二酰亚胺易水解,镀层经自来水清洗后易发黄变色。其溶液组成及工艺规范如下:硝酸银(AgN03)45~55g/L,丁二酰亚胺(NHCOCH2CH2CO)90~ll0g/L,焦磷酸钾(K2P2073H20)90~110g/L,pH值为8.5~10.0,阴极电流密度0.2~O.7A/dm2,室温。
5)甲基磺酸盐镀银
该工艺由沈阳工业大学2001年研制发表,该工艺研究报告介绍的主要问题是寻找Ag+的合适络合剂,并选择其添加剂,使Ag+的阴极极化过程增大,产生结晶细致,性能良好的镀层。鉴于甲基磺酸近年来已成功作为络合剂应用于Sn、Pb和SnPb合金的电镀,镀
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