半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺的影响
日期:2012-11-01 09:44

摘要:在欧盟的 ROHS 和 WEEE 指令的大背景下,引线脚的纯锡电镀大范围推广,但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家。锡层表层被氧化、腐蚀是镀层变色的主要原因,其和镀层表面的粗糙程度、空隙率有较大关联,去氧化工艺的腐蚀性、氧化性、去除杂质金属粒子的能力都将影响镀层表面状态,进而影响镀层的抗变色能力。
中图分类号: TQ153.1+3 文献标识码: B 文章编号: 1004-4507(2008)07-0001-03
1 引 言
锡是银白色金属,无毒、延展性和可焊性好,因而锡镀层常作为半导体引线脚的保护及保证焊接的功能性镀层。特别在欧盟的 ROHS和 WEE
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