半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺的影响
日期:2012-11-01 09:44
E指令的大背景下,引线脚的纯锡电镀大范围推广。由于生产及使用中情况不同,特别在夏天,镀层表面易氧化变色,直接影响产品外观和可焊性能。本文从理论和实践的角度初步探讨纯锡镀层变色的原因和去氧化工艺对镀层变色的影响。由于目前我公司的锡镀层基体大多数为铜框架,前期在电镀过程中选择去氧化化学品具有过高的腐蚀性,考核中发现这些去氧化溶液会导致镀层会老化变色。直到通过对比上海新阳的去氧化粉剂 SYT 系列的性能,才对电镀前去氧化与镀层老化变色之间的联系有了一定认识,在此,本文将讨论铜基体的去氧化工艺对纯锡镀层的变色
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