日期:2012-11-01 09:44
镀层和铜基体之间的结合力。
(2) 去氧化原理
去氧化又称之为微蚀，其有 2 个主要化学反应，第一是由酸将铜基体表面的氧化铜溶掉，第二是再次氧化基体的表面，生成易溶于酸的铜氧化物。该 2 个反应一同作用，最终把铜基体表面不良的表层剥离，同时增加了基体的表面积。
从传统的角度看，去氧化工艺最终的目的是去除氧化皮，保证镀层和基体的结合力，从而保证引线脚的可焊性。所以许多工程师只会担心去氧化效果太弱，氧化皮去除不干净，而影响可焊性，很少会想到去氧化液的腐蚀性和氧化性太强带来的麻烦。
下面我将从铜基体强腐蚀、铜基