日期:2012-11-01 09:44
体表面过强氧化与基体表面过多杂质金属粒子残留三方面来讨论去氧化工艺对纯锡镀层变色的影响。
3.1 去氧化液腐蚀性
去氧化液的腐蚀性过强，经处理后的铜基体表面会变得粗糙。虽然增加了基体的表面积，但在这样高低不平的地方镀纯锡，给纯锡电镀的整平性能带来了挑战。纯锡镀层的空隙率明显大于锡铅镀层，主要是因为纯锡镀层的晶粒较大。在平面上排布时，锡晶粒与晶粒之间会留下较大空隙，那在一个高低不平的面上进行排布，肯定会造成更多的空隙，且镀层表面的平整度也会大大下降。铜基体强腐蚀与正常去氧化后所镀纯锡镀层晶粒排布的对比