半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺的影响
日期:2012-11-01 09:44
气后,就加速氧化铜基体表面,使表面变色。与此同时,铜基体表面也会变得更加粗糙,表面携带的氧化性物质也难被清洗掉,通过长时间的携带,将大量的氧化性物质带到了镀液中,加速镀液中二价锡离子向四价锡离子转变,镀液开始变混浊。混浊的镀液又会影响锡离子的正常电化学沉积,使镀层夹带的杂质粒子增加,影响其空隙率,最终影响其防变色的能力。由于镀液变混浊后的异常镀层晶格。
3.3 去氧化液去除杂质金属的能力
由于半导体封测行业的成本压力越来越大,许多生产商开始在引线框架铜材的纯度上想办法,最终导致引线框架铜材杂质金属含
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