日期:2012-11-01 09:44
量越来越高。但为了保证在键合区能够较好地镀银，框架生产商又会在框架表面电镀一层铜，但这层铜厚度只有0.5￣1 m，在较强去氧化液处理过程中容易被剥离而露出杂质含量高的铜基体，而一般的去氧化液无法将全部杂质金属粒子去除。所以附有较多杂质的铜基体将会进入清洗后镀锡。但由于锡在不同金属上的析出电位不同，结合力不同等因素，最终会影响锡层的结晶形态。
镀层晶格排列尚可，但在晶粒上出现许多小孔，且每个晶粒形状较尖锐，这样也就增加了镀层表面的粗糙程度和空隙率。加上镀层内部杂质金属极易和镀层、铜基体形成腐蚀原电池，会