日期:2012-11-02 14:29
想的配方组成为1L乙醚溶剂镀液中AlCl3:2mol～3mol,LiH:0.5mol～l.0mol,操作温度为室温。当电流密度为2A/dm2～5A/dm2时,可以25m/h～50m/h的沉积速度获得0.5mm～0.75mm的镀层。在这组配方中LiH充当添加剂的作用,有助于改善镀液的导电性。
D.R.Dotzer〔2〕对化学组成为2mol三乙基铝+lmolNaF+3.35mol甲苯的三乙基铝-NaF-甲苯体系进行了研究。在80℃～95℃,电流密度为0.5A/dm2～5A/dm2下,铝镀层的平均沉积速度为10m/h～20m/h。电解液的比电导对镀层质量影响很大,其值主要取决于NaF与TEM的比值、甲苯的量和温度。
T.Daenen等〔3〕利用氯化铝-四