硬质金系镀液
日期:2012-11-05 10:25

公开号 102131962
公开日 2011.07.20
申请人 日本电镀工程股份有限公司
地址 日本东京
本发明提供能够实施选择性的局部电镀处理、适合于连接器等电子部件的硬质金系镀液。本发明是含有可溶性金盐或金配合物、导电盐、螯合剂的硬质金系镀液，其特征在于，含有具有1个硝基以上的芳香族化合物，例如选自硝基苯甲酸、二硝基苯甲酸、硝基苯磺酸的芳香族化合物。此外，本发明的特征是，还含有钴盐、镍盐、银盐中的至少1种金属盐或聚乙烯亚胺的有机添加剂。

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