镀覆孔的质量控制和检测方法(上)
日期:2012-11-05 10:46
的工艺试验。因脉冲电源不同于一般的直流电源,它是通过一个开关元件使整流器以US的速度开/关,向阴极提供脉冲信号,当整流器处于关的状态时,它比直流电更有效地向孔内的边界层补充铜离子,从而使高纵横比的印制电路板沉积层更加均匀。目前已研制的脉冲整流器运用在全封闭式水平电镀生产流水线上,使用的效果取得极为明显的经济和技术成效。
采用了定时反脉冲按照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀(即阳极溶解)按照时间比例交替进行,使电镀铜的沉积很难在常规供电方式取得相应的铜层厚度而得以解决。当阴极上的印制电路板处于反电
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