日期:2012-11-05 10:46
电流时，就可以将孔口高电流密度区铜层迅速得到迅速的溶解，由于添加剂的作用，对低电流密度区影响却很微，因而将逐渐使得孔内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等。
反脉冲技术应用到印制电路板生产中，很好的解决了多层板与积层板上面的深孔或深盲孔(纵横比为1:1以上-指盲孔而言)电镀的难题。它与常规的供电方式电镀铜进行比较，其数据列表如下：
表4直流与脉冲对深孔镀铜的比较
样板孔长(板厚)(mm) 孔径(mm) 纵横比电流密度ASD 脉冲电镀铜 直流电镀铜 反波/正波电流比(%) 正反时间比(ms) 分布力(%) 全程时间(分) 分布力(%) 全程时间(