镀覆孔的质量控制和检测方法(上)
日期:2012-11-05 10:46
分)
A2.40.38:13.331020/1.0925875113
D3.20.310.7:13.025020/1.0784570-7570
二.化学气相沉积技术
化学气相沉积是沉铜工艺方法之-,它是将气相中的一种组份或多种组份聚积于基体上,并在基体上发生反应,产生固相沉积层。而化学气相沉积属于原子沉积类,其基本原理是沉积物以原子、离子、分子等原子尺度的形态在材料表面沉积,形成外加覆盖层,如果覆盖层是通过化学反应形成的,则称为化学气相沉积(CVD),其过程包括三个阶段即:物料气化、运到基材附近的空间和在基体上形成覆盖层。
该技术发展很快,它所得以迅速发展,是和它的本
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