日期:2012-11-05 10:46
手段，实现随机质量控制。为更加深刻地了解各工序的工艺特性，就需分别加以研究与讨论。
一.钻孔质量的控制
钻孔是印制电路板制造的关键工序之一。对于钻孔工序而言，影响孔壁质量的主要因素是钻头的转速和进刀速度。要设定正确的钻孔工艺参数，就必须了解所采用的基板材料的性质和特点。否则所设定的工艺参数：转速、进刀速度等所钻的孔就达不到技术要求，严重的就会造成孔壁环氧钻污或拉伤，以致在后工序沉铜或电镀过程中产生空洞、镀瘤等缺陷。根据这种情况，就必须采用工艺试验法，也就是将进厂的基板材料进行实验，设定不同的进刀速