日期:2012-11-05 10:46
度和转速进行组合钻孔，再经化学沉铜后，采用金相剖切法对切片呈现的孔镀层图像与实物进行评估，确定最隹的工艺参数范围，以便在生产过程中根据不同厂家供应的基板材料调整工艺参数。
当然，在钻孔工序中其它影响孔壁质量的因素也必须予以重视和控制。如钻头的质量及钻孔过程所使用的上盖板下垫板材料、钻孔过程的吸尘系统和叠层的数量等。
二.沉铜工序的质量控制
化学沉铜是镀覆孔过程的第一步，它的质量优劣直接影响电镀的质量。因此确保化学沉铜层的质量，是保证通孔电镀质量的基础。为此，必须严格地对化学沉铜槽液进行有效的控制和