日期:2012-11-05 10:46
和工艺条件，才能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。但必须通过评定，做法如下：
(1)孔壁镀铜层厚度的测定
根据标准规定，孔壁镀铜层的厚度应为25微米。镀铜层过薄会导致孔电阻超标，而且还有可能经红外热熔或热风整平过程中出现孔壁铜层的破裂。
具体的测定方法就是利用金相切片，选择孔壁镀层内最薄的部位不同位置三个测点，进行测试，将其测试结果取平均值。
(2)孔壁铜层热应力的测试
孔壁在电镀过程中，镀层会有应力产生。特别当电镀液洁净度不高的情况下，孔壁镀铜层的应力就大，通过热应力的试验，孔口处会因为应力集中