镀覆孔的质量控制和检测方法(下)
日期:2012-11-05 10:47
使电流密度保持在规定的工艺范围内。采用此种工艺措施就能确保镀金部位所需要的电流,使金层质量有很大的提高。
因此,无论是全板镀金或局部镀金,首先要确保表面无沾污、金层表面处于激活状态和严格地控制工艺规范所提供的工艺参数及槽液成份正常的情况下,才能镀出高质量的光亮的金黄色金层。
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