日期:2012-11-05 10:47
气特性。这一种类型的工艺方法，给槽体系统的制造带来一系列的困难，因为要适应这种工艺方法的需要，还必须设计一套复杂的专用泵、特殊的夹具和电镀槽的结构形式，能否很快地运用到解决高纵横比小孔电镀铜问题，这需很长一段时间，但从原理分析，应是可行的，但需要作很大的改进。
四.全化学镀铜工艺技术
全化学镀铜工艺方法解决深孔电镀问题是一种途径，它是利用化学催化作用，而不是电气作用来沉积铜，由于不需要施加电流，因而也就不存在由于电流分布不均匀而导致的镀层分布不均匀的问题。全化学镀铜的沉积速率为1.78-2.03m/hr，按照