镀覆孔的质量控制和检测方法(下)
日期:2012-11-05 10:47
这个速率沉积30m的铜层需要18小时以上,生产效率很低,但它的工作负载高达0.25-0.5平方英尺/4.5升(0.05-0.10平方米/升)而电化学方法的工作负载只有0.002平方米/升,其化学组份采用自动分析仪来控制,在生产过程中沉积速度可以采用沉积速度试验板来定期监控。如把此种类型的工艺技术用生产自动流水线上,仅需要在现有的化学沉铜线上增加一个10%弱腐蚀槽和一个全化学沉铜槽就可以了。但从试验报告中获知,此种类型的工艺方法,对通孔电镀能力很强,表面与孔镀层厚度比接近1:1,但它的最大缺陷就是铜层的最重要的物性-延伸率只有2-3%,离标准
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