日期:2012-11-05 10:47
差距较大，而且镀层脆，特别是经热冲击后铜镀层容易产生破裂。
五.改进型空气搅拌电镀技术
空气搅拌电镀体系，此种类型的工艺方法已被诸多厂家运用于生产流水线上，取得较明显的技术效果。该工艺体系是采用印制电路板来回移动搅拌溶液，使孔内的溶液得到及时交换，同时又采用高酸低铜的电解液，通过提高酸浓度增加溶液的电导率，降低铜浓度达到减小孔内溶液的欧姆电阻，并借助优良的添加剂的配合，确保高纵横比印制电路板电镀的可靠性和稳定性。根据电解液的特性，要使得深孔电镀达到技术要求，就必限制电流密度的取值，原因是因为欧姆电