陶瓷基上化学镀铜的研究
日期:2012-11-05 10:48
随温度变化不明显。添加剂K4Fe(CN)6和a,a-联吡啶加入后,由于和Cu(I)络合[8]抑制了Cu2O的生成,阻止了亚铜离子的歧化反应,故镀层颜色明显较未加添加剂时的光亮[1]。低温时镀层颜色较暗,温度升高后镀层光亮,可能与低温时添加剂作用不如高温时有关。
镀液未加添加剂时,温度上升,施镀过程中会发生分解,铜析出并附着于烧杯内壁和底部。镀液中单独存在K4Fe(CN)6或a,a-联吡啶时,镀液稳定性得到改善,但经过70高温化学镀后,放置3h后有铜析出。当K4Fe(CN)6和a,a-联吡啶混合存在时,镀液稳定性进一步提高,经过70高温化学镀后,放置三天
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