日期:2012-11-05 10:48
2HCOO-十2H2O十H2十2e
阴极反应：Cu(EDTA)2-十2eCu+ED-TA4-
总反应：Cu(EDTA)2-十2HCHO十4OH-Cu十2HCOO-十H2十2H2O十ETTA4-
化学镀铜沉积速率受镀液温度、铜离子浓度、甲醛浓度、络合剂浓度、稳定剂浓度和pH值的影响。由于添加剂也影响化学镀铜基本过程，因此，上述4种配方的化学镀铜沉积速率为：
1=K[Cu2+]a[HCHO]b[OH-]c[ED-TA4-]dexp(-Ea1/RT)
2=K[Cu2+]a[HCHO]b[OH-]c[ED-TA4-]d[K4Fe(CN)6]eexp(-Ea2/RT)
3=K[Cu2+]a[HCHO]b[OH-]c[ED-TA4-]d[a，a-联吡啶]fexp(-Ea3/RT)
4=K[Cu2+]a[HCHO]b[OH-]c[ED-TA4-]d[K4Fe(CN)6]e[a，a-联