陶瓷基上化学镀铜的研究
日期:2012-11-05 10:48
吡啶]fexp(-Ea4/RT)
因为[Cu2+]、[HCHO]、[OH-]、[ED-TA4-]浓度保持不变,故可令A=K[Cu2+]a[HCHO]b[OH-]c[EDTA4-]d为常数,所以上述方程式可简化为:
1=Aexp(-Ea1/RT)(1)
2=A[K4Fe(CN)6]eexp(-Ea2/RT)(2)
3=A[a,a-联吡啶]fexp(-Ea3/RT)(3)
4=A[K4Fe(CN)6]e[a,a-联吡啶]f
exp(-Ea4/RT)(4)
式中Ea为沉积铜的化学反应活化能,T为工作温度,a、b、c、d、e、f、e、f为动力学参数。
4 结果与讨论
4.1 化学镀铜活化能和沉积速率
图1为实验所得的铜沉积速率与镀液的工作温度的变化关系,图中直线为计算机模拟所得。表1则表示对应于图1
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