化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理研究
日期:2012-11-05 10:50
络合物形成却可以加速镍的沉积。光谱研究表明,TU以S原子在铜基体上吸附,而且在没有Ni2+存在时进行平卧式吸附,在Ni2+存在时吸附方式向垂直式吸附过渡。在形成的表面络合物中,TU又以S原子和Ni2+发生配位作用。
3.化学镀高磷合金耐蚀性及与微观体结构关系
用极化曲线、交流阻抗和差示扫描量热法分别测量了不同P含量化学镀Ni-P合金的耐蚀性(在5%NaCl溶液中)和峰值晶化温度,发现镀层P含量在21~22at%范围内,耐蚀性能和晶化温度都存在一个极大值。XRD实验显示镀层呈非晶态结构,根据非晶态合金的菱面体单元结构模型(RUSM),以P和Ni所形成
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