印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策
日期:2012-11-06 10:08
击,导致钻头的一边受到较大的切削力,因而钻头会发生倾斜,从而影响定位精度。而且,在穿透之后,钻头在退回时,受力不均衡,钻头易折断。上盖板一般可采用0.2~0.4mm厚的硬铝箔。
2.1.4.6.2 下垫板的使用
使用下垫板,可以防止钻头碰到工作台面;还可防止出口面产生毛刺。
下垫板除了要求平整外,还需要有一定的硬度,没有油污染,以防止偏孔毛刺和孔壁沾污。
美国层压板公司有一种波纹板下垫板,当钻头钻透很簿的铝箔后,在空气中高速旋转,当提钻时,由于文氏管效应,一股气流有效地冷却钻头,大大降低了钻孔温度。
2.1.4.7 钻头进
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