日期:2012-11-06 10:08
，一般为0.5～0.6m/Min;而(Na2)2S2O8H2SO4蚀刻液，微蚀铜速率较大，且较稳定，可以提供较合适的微观粗糙面，从而保证化学镀铜层热冲击不断裂。
要使孔壁铜镀层288℃热冲击10秒不断裂或不产生裂纹，微蚀液蚀刻铜速率必须达到0.7(0.9m/Min，(Na2)2S2O8H2SO4体系可以实现此目的。
工艺配方：
(Na2)2S2O8：60～80g/L，最佳70g/L
H2SO4：15ml/L
Cu2+：1～20g/L。
工作温度：30～50℃
处理时间：2分。
1)每天生产前，对(Na2)2S2O8浓度进行分析，必要时调整。
2)每天生产前，测一次蚀刻速率，用18m铜箔试片浸在蚀刻液工作槽中，记下铜箔