日期:2012-11-06 10:08
常出现的金属化孔镀层缺陷主要有：金属化孔内镀铜层空洞、瘤状物、孔内镀层薄、粉红圈以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等。这些缺陷的绝大多数将导致产品报废，造成严重的经济损失，影响交货期。
2 金属化孔镀层主要缺陷的产生原因及相应对策
我们首先简单回顾一下多层印制板的制造工艺过程。
下料 制板 蚀刻 黑化 层压 钻孔 去沾污及凹蚀处理 孔金属化 全板电镀 制板 图形电镀 脱膜 蚀刻 丝印阻焊 热风整平 丝印字符
本文将从钻孔工序、孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序、电镀及多层板层压工序等几个方面，分析金属化孔