日期:2012-11-06 10:08
腐蚀完时间，从而可以快速、简便地测定蚀刻速率，必要时补加(Na2)2S2O8。
3)溶铜量大于20g/l时，更换溶液。刚开缸时，蚀刻速率较小，可以适当增加(Na2)2S2O8浓度。
2.3.2 优化电镀工艺参数
对高密细线条、高层次(14～20层)、大板后孔径比(6～10:1)的小孔镀来说，最大的难点是：镀液在孔中难交换及电镀的均匀性、分散性能差。为此，必须优化电镀工艺参数。
1)选用低Cu2+、高H2SO4浓度的主盐成份，且H2SO4与Cu2+浓度比至少是10:1。
Cu2+：10～13g/L
H2SO4：190～220g/L
Cl-：30～50ppm
[H2SO4]：[Cu2+]=17～20:l
温度：22～26℃
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