印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策
日期:2012-11-06 10:08
寸的允差减小,因而,层压工序成了多层板生产的关键。
层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。其中,对多层印制板的孔金属化质量,起至关重要作用的主要有以下两个方面:
2.4.1 层压材料固化作用应完全
这里指的层压材料,主要指内层板单片和层压工序结束后的多层印制板。
1) 内层板单片在下料后,应根据单片厚度情况,控制每叠板的数量,水平摆置进行预烘处理;
2) 层压工序结束后的多层印制板,应进行后烘固化处理,且必须在钻孔工序前进行,不应放在钻孔后进行。
如果没有上述两道工序,层压板材料固化作用不充分,就容易产生
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