印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策
日期:2012-11-06 10:08
环氧沾污,影响钻孔质量。且对固化不完全的层压板钻孔时,大量粘滞性很强的切屑会塞满钻孔的排屑槽内,无法排除,最终可能造成钻头折断。
2.4.2 优化层压工艺,减少粉红圈现象的产生
所谓粉红圈,是指通过孔壁与内层铜环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去,露出铜的本色(粉红色)的现象。
随着印制板层数的增加,内层铜箔与孔交接处剥离的可能性增加;随着孔径的减小,孔清洗的难度增加,化学物质沿孔壁各层交界处渗透腐蚀的可能性增加。所以,层数越多,孔越小,越会发生粉红圈现象。
粉红圈往往在印制板制
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