印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策
日期:2012-11-06 10:08
蚀力,故层间要有足够的结合力,才能抵挡住这两种作用的危害。层间抗剥离强度低、黑化层耐腐蚀能力差,是产生粉红圈现象的主要原因。
1) 提高黑化层与基材的结合力。
对铜表面进行黑化处理,使其表面生成一层氧化物(黑色的氧化铜或红色的氧化亚铜或两者的混合物),以进一步增加比表面,改善铜箔与基材的结合状况。
优化黑化工艺参数,黑化层与基材的结合能力与黑化工艺、氧化物的晶体结构、氧化物层的厚度等因素有关。
2) 提高黑化层耐腐蚀能力。
可通过减小氧化层厚度的方法。用机械方法去掉一层,也可用化学还原方法。可供选择的还
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