日期:2012-11-06 10:08
+ 2H2O十H2
或由电镀液中，阴极产生氢气或阳极产生氧气所引起的：
阴极副反应：2H++2e H2
阳极副反应：2H2O - 4e O2+4H+
2.5.1.2 气泡引起的金属化孔镀层空洞特征：
气泡引起的金属化孔镀层空洞，常常位于孔的中央，通过金相切片可见其呈对称分布，即对面孔壁表面有同样宽度范围内无铜。
2.5.1.3 气泡空洞可能产生的工序：
气泡空洞可能产生的工序主要有化学沉铜、全板电镀和图形电镀工序。
2.5.1.4 避免气泡进入孔中的方法：
最有效的避免气泡进入孔中的方法为振动和碰撞。同时，增加板面间隔，增加阴极移动距离也十分重要。