日期:2012-11-06 10:08
化学沉铜槽中空气搅拌和活化槽撞击或振动，对避免气泡进入孔中作用不大。此外，增加化学沉铜润湿性，前处理槽位避免气泡也十分重要。
镀液的表面能量与氢气气泡在跑出孔中或破灭前的尺寸有关，显然希望气泡在变大前排除了孔外，以免阻碍溶液交换，造成孔中镀层缺陷。
2.5.2 由有机干膜所造成的金属化孔镀层空洞。
2.5.2.1 有机干膜所造成的金属化孔镀层空洞特征：
有机干膜造成的金属化孔镀层空洞，往往位于孔口，即位于离板面较近的位置，大约 50～70m宽，离板面50～70m。边缘空洞可能位于板一面或两面，可能造成完全或部分开路。