日期:2012-11-06 10:08
2.5.2.2 造成干膜抗蚀剂入孔的原因：
对于被有机干膜覆盖的孔，孔中气压比大气压要低20%，贴膜时，孔中空气热，当空气冷到室温时，气压降低。因而，压差导致抗蚀剂慢慢流入孔中，直至显影。
主要有三种因素导致干膜抗蚀剂流动的速度和深度，即：贴膜前孔里有水或水气;高厚径比小孔;贴膜与显影时间太长。
水气停在孔中是其中的主要原因，水分可以降低抗蚀剂粘度，使其较快流入孔中。高厚径比小孔较易发生空洞问题，这是由于这种孔较难干燥。小孔中的抗蚀剂也较难显影。显影前时间较长也使更多抗蚀剂流入孔中。
2.5.2.3 孔口空洞成因：