日期:2012-11-06 10:08
由于抗蚀剂进入孔内，显影时未去掉，它阻碍铜、锡电镀。当抗蚀剂在去膜时去掉后，下部的铜层被裸露出来，因而，一经蚀刻，铜层被蚀刻掉，形成了镀层空洞。
2.5.2.4 避免孔口空洞产生的措施：
避免孔口空洞产生的最佳及最简单的办法是，在表面处理后增加烘干程度。孔若干燥，不会发生孔口空洞。再长的放置时间和显影不佳，也不会造成孔口空洞。
增加烘干后，尽可能使贴膜与显影间的放置时间短，但要考虑稳定问题，若发生以下情况，孔口空洞可能会发生(以前没有)：
1)新的表面处理设备及干燥设备安装后;
2)表面处理设备干燥段功能失常