日期:2012-11-06 10:08
常;
3)生产高厚径比小孔板;
4)贴膜与显影时间长;
5)抗蚀剂变化或换厚的干膜;
6)真空贴膜机压差更大。
2.5.3 由其它因素所造成的金属化孔镀层空洞。
固态物(尘、棉)或有机粘污的存在，同样会阻碍镀液或活化液层积，最终导致孔金属化镀层空洞。
3 结论
多层印制板金属化孔镀层缺陷的成因，控制造工序，可追溯到钻孔工序，也可以在镀铅/锡时才发生。有时，一种镀层缺陷，常常是多种工艺条件相互影响而产生的，它们可能同时作用，也可能有先后顺序。因而，沿工艺流程仔细分析，有必要时，采用金相切片技术，有可能准确地找到根本原因。